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采用高压操作可以降低焦比，原因有（）
A
利于硅的还原
B
抑制了直接还原
C
有利于间接还原
D
减少了渗碳

答案是:

C

出自青书学堂 > 辽宁科技学院冶金原理(专升本)

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本题添加时间：2023/7/4 9:34:00

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